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2024年6月2日公開•13分読んでください
- 拡張されたAMD Instinct Accelerator Roadmapは、リーダーシップAIアクセラレーターの年次リズムをもたらします。次世代のAMD EPYCプロセッサは、データセンターのCPUリーダーシップを拡張します -
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AMDは、Computex 2024で新しいAMD Instinct、Ryzen、EPYCプロセッサを備えたデータセンターおよびPCでAIおよび高性能のリーダーシップを拡張します ビデオに戻ります
- 新しいAMD Ryzen AI 300シリーズラップトップとAMD Ryzen 9000シリーズデスクトッププロセッサは、Copilot+ PC、ゲーム、コンテンツの作成、生産性の主要なパフォーマンスを提供します -
台北、台湾、2024年6月2日（Globe Newswire） - 今日のComputex 2024オープニングの基調講演で、AMD（NASDAQ：AMD）詳細な新しいリーダーシップCPU、NPU、およびGPUアーキテクチャは、データセンターからPCへのエンドツーエンドのAIインフラストラクチャを強化しました。AMDは拡張されたAMD Instinct™アクセラレータロードマップを発表し、2024年第4四半期に利用可能になると計画されている業界をリードするメモリ容量を備えた新しいAMD Instinct MI325Xアクセラレータを含むリーダーシップAIアクセラレータの年間リズムを導入しました。thGen AMD EPYC™サーバープロセッサは、2024年2Hで発売される軌道に乗っており、リーダーシップのパフォーマンスと効率性を備えています。AMDは、AMD AI対応モバイルプロセッサの第3世代であるAMD Ryzen™AI 300シリーズ、およびラップトップとデスクトップPC用のAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサをそれぞれ発表しました。
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「これはAMDにとって非常にエキサイティングな時期です。AIの迅速で加速する採用により、高性能コンピューティングプラットフォームに対する需要の増加が促進されています」と、議長兼CEOのリサSU博士は述べています。「Computexでは、Microsoft、HP、Lenovo、ASUS、およびその他の戦略的パートナーが参加して、次世代のRyzenデスクトップおよびノートブックプロセッサを立ち上げ、次世代EPYCプロセッサのリーダーシップパフォーマンスをプレビューし、新しい発表を誇りに思っています。AMD Instinct AI Acceleratorsの年間リズム。」
「私たちは大規模なAIプラットフォームシフトの真っin中にいます。私たちがどのように生き、仕事をするかを変えるという約束があります。Microsoftの会長兼CEOであるSatya Nadella氏は、次のように述べています。「AMDと提携して、これらの新しいRyzen AI駆動のCopilot+ PCSを提供できることを楽しみにしています。私たちはAMDとのコラボレーションに非常にコミットしており、AIの進行をクラウドとエッジを越えて進めて、共同顧客に新しい価値をもたらし続けます。」
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データセンターのリーダーシップAIとエンタープライズコンピューティングを提供する
AMDは、その拡張された多世代アクセラレータロードマップを詳しく説明し、生成AIの年間リズムでパフォーマンスとメモリのリーダーシップをどのように提供するかを示しました。拡張されたロードマップには、AMD Instinct MI325Xアクセラレータが含まれており、2024年第4四半期に計画された可用性があり、288GBの超高速HBM3Eメモリで業界をリードするメモリ容量を提供します1これにより、AMD生成AIパフォーマンスリーダーシップが拡張されます2。2025年に予想される次世代AMD cDNA™4アーキテクチャは、AMD Instinct MI350シリーズにパワーを供給し、AMD cDNAを使用したAMD Instinct MI300シリーズと比較して最大35倍の優れたAI推論パフォーマンスを促進すると予想されます。3。継続的なパフォーマンスと機能の改善であるcDNAの「次の」アーキテクチャは、2026年に計画されているMI400シリーズアクセラレータをパワーします。
Computex、5で今日プレビューしましたthGen AMD EPYCプロセッサ（コードネーム「トリノ」）は、「Zen 5」コアを活用し、AMD EPYCプロセッサファミリーのリーダーシップパフォーマンスと効率を継続します。5thGen AMD EPYCプロセッサは、2024年の2時間の可用性をターゲットにしています。
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基調講演で、Microsoft CEOのSatya Nadellaは、AMD Instinct MI300X Acceleratorsを強調しました届けるMicrosoft AzureワークロードのGPT-4推論の主要な価格/パフォーマンス。
PCを再考して、インテリジェントで個人的な経験を可能にします
Su博士には、Microsoft、HP®、Lenovo®、Asusの幹部が加わり、3を搭載した新しいPCエクスペリエンスを発表しましたrdGen AMD Ryzen AI 300シリーズプロセッサとAMD Ryzen 9000シリーズデスクトッププロセッサ。
AMDは、次世代の「Zen 5」CPUコアを詳述します。これは、スーパーコンピューターやクラウドからPCに及ぶリーダーシップのパフォーマンスとエネルギー効率のために構築されました。AMDは、AI処理パフォーマンスの50のトップを提供するAMD XDNA™2 NPUコアアーキテクチャも発表しました4そして、以前の世代と比較して、生成AIワークロードの最大2倍の投影電力効率5。AMD XDNA 2アーキテクチャベースのNPUは、業界で最初で唯一のNPUサポート高度なブロックFP16データタイプです6、パフォーマンスを犠牲にすることなく、競争力のあるNPUが使用する低精度データ型と比較して、精度の向上を提供します。一緒に、「Zen 5」、AMD XDNA 2およびAMD RDNA™3.5グラフィックスは、AMD Ryzen AI 300シリーズプロセッサを搭載したラップトップで次世代AIエクスペリエンスを有効にします。
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Computexのステージでは、Ecosystem PartnersがAMDとの協力方法を紹介し、PCの新しいAIエクスペリエンスのロックを解除しました。Microsoftは、AMDとの長年のパートナーシップを強調し、AMD Ryzen AI 300シリーズプロセッサをMicrosoftのCopilot+ PC要件を超えると発表しました。HPは、HP Pavilion Aeroを含むAMDを搭載した新しいCopilot+ PCSを発表し、Ryzen AI 300シリーズプロセッサを搭載したHPラップトップでローカルに実行される画像ジェネレーターの安定した拡散XLターボを実証しました。Lenovoは、Ryzen AI 300シリーズプロセッサを搭載した今後の消費者および商業用ラップトップを明らかにし、Ryzen AIを活用して新しいLenovo AIソフトウェアを可能にする方法を強調しました。ASUSは、Ryzen AI 300シリーズプロセッサを搭載したビジネスユーザー、消費者、コンテンツクリエイター、ゲーマー向けのAI PCSの幅広いポートフォリオを紹介しました。
AMDはまた、「Zen 5」アーキテクチャに基づいてAMD Ryzen 9000シリーズのデスクトッププロセッサを発表し、ゲーム、生産性、コンテンツの作成におけるリーダーシップのパフォーマンスを提供しました。AMD Ryzen 9 9950Xプロセッサは、世界最速の消費者デスクトッププロセッサです7。
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別に、AMDはAMD Radeon™Pro W7900デュアルスロットワークステーショングラフィックカードを発表しました。AMDはまた、AMD Radeon GPUのAMD ROCM™6.1を発表しました。これは、AMD RadeonデスクトップGPUを使用してAIの開発と展開をより互換性があり、アクセスしやすく、スケーラブルにするように設計されています。
エッジAIイノベーションの次の波に動力を供給します
AMDは、AIとAdaptive ComputingテクノロジーがどのようにエッジでのAIイノベーションの次の波に動力を与えているかを示しました。AMDのみが、EDGE AIアプリケーションの加速全体に必要なすべてのIPを組み合わせています。新しいAMD Versal™AI EdgeシリーズGen 2は、リアルタイム前処理のためのFPGAプログラム可能なロジック、効率的なAI推論のためにXDNAテクノロジーを搭載した次世代AIエンジン、および最高のパフォーマンスを実現するための後処理のための埋め込みCPUをまとめますシングルチップ適応ソリューションエッジAIの場合。AMD Versal AI Edge Gen 2現在、デバイスは早期にアクセスできるようになりました。現在、30を超える主要パートナーが開発中です。
AMDは、以下を含む、垂直の端でAIをどのように可能にしているかを示しました。
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- イルミナは、高度なAMDテクノロジーを使用して、ゲノムシーケンスの力を解き放ちます。
- スバル使っていますAMD Versal AI Edge Gen 2デバイスは、2030年までにSubaruの「ゼロファタリティ」ミッションを有効にするために、視力ADASプラットフォームを強化します。
- キヤノン用途無料の視点ビデオシステムのためのVersal AI Coreシリーズ、ライブスポーツ放送やWebキャストの視聴体験に革命をもたらしました。
- HITACHI ENERGYのHVDC保護リレーは、リアルタイム処理のためにAMD適応コンピューティングテクノロジーを使用して、電気的過電圧を予測します。
サポートリソース
AMDについて
AMDは50年以上にわたり、高性能コンピューティング、グラフィックス、視覚化技術の革新を推進してきました。数十億人の人々、フォーチュン500のビジネス、世界中の最先端の科学研究機関は、AMDテクノロジーに毎日依存して、彼らがどのように生き、働き、遊ぶかを改善しています。AMDの従業員は、可能なことの境界を押し広げるリーダーシップの高性能および適応製品の構築に焦点を当てています。AMDが今日どのように有効になり、明日インスピレーションを与えているかの詳細については、AMD（NASDAQ：AMD）をご覧ください
Webサイト、
ブログ、LinkedInそして
バツページ。
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注意事項
このプレスリリースには、Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) に関する将来の見通しに関する記述が含まれています。たとえば、第 5 世代 AMD EPYC™ プロセッサー、AMD Ryzen™ AI を含む AMD 製品およびテクノロジーの特長、機能、パフォーマンス、可用性、タイミング、予想されるメリットなどです。 300 シリーズ プロセッサー、AMD Ryzen™ 9000 シリーズ デスクトップ プロセッサー、AMD Instinct™ アクセラレータ ファミリ、AMD CDNA™ 4 および AMD CDNA™ “Next”、“Zen 5” CPU アーキテクチャ、AMD XDNA™ 2 NPU アーキテクチャ、AMD RDNA™ 3.5 GPUアーキテクチャ、AMD Radeon™ PRO W7900 デュアル スロット ワークステーション GPU、AMD Radeon™ GPU 用の AMD ROCm™ 6.1。 1995 年私募証券訴訟改革法のセーフハーバー規定に従って作成された製品ロードマップとリーダーシップ AI パフォーマンス。 将来予想に関する記述は、一般的に「であろう」、「かもしれない」、「期待される」、「」などの言葉で識別されます。 「信じている」、「計画している」、「意図している」、「計画している」、および同様の意味の他の用語。投資家は、このプレスリリース内の将来の見通しに関する記述は現在の信念、仮定、期待に基づいており、このプレスリリースの日付時点でのみ述べられており、実際の結果が現在の予想と大幅に異なる可能性があるリスクと不確実性を含んでいることに注意してください。このような記述は特定の既知および未知のリスクと不確実性の影響を受けますが、その多くは予測が難しく、一般に AMD の制御を超えており、実際の結果やその他の将来の出来事が、記述された記述、暗示された記述、または予測された記述と大きく異なる可能性があります。将来の見通しに関する情報および声明。実際の結果が現在の予想と大幅に異なる原因となる可能性のある重大な要因には、以下が含まれますが、これらに限定されません。インテル コーポレーションのマイクロプロセッサ市場における支配力とその積極的なビジネス慣行。半導体産業の周期的な性質。 AMD製品が販売される業界の市場状況。重要な顧客の喪失。 AMD の製品が販売される競争市場。経済と市場の不確実性。四半期および季節ごとの販売パターン。 AMD のテクノロジーまたはその他の知的財産を適切に保護する能力。不利な為替レートの変動。競合技術を使用して十分な量の AMD 製品をタイムリーに製造するサードパーティメーカーの能力。必須の設備、材料、基板、または製造プロセスの利用可能性。 AMD製品の期待される製造歩留まりを達成する能力。期待される機能とパフォーマンス レベルを備えた製品をタイムリーに導入する AMD の能力。 AMD のセミカスタム SoC 製品から収益を生み出す能力。潜在的なセキュリティ脆弱性。 IT の停止、データ損失、データ侵害、サイバー攻撃などの潜在的なセキュリティ インシデント。 AMD製品の注文と出荷に関わる不確実性。 AMD は、新製品をタイムリーに設計および導入するためにサードパーティの知的財産に依存しています。 AMD は、マザーボード、ソフトウェア、メモリ、その他のコンピューター プラットフォーム コンポーネントの設計、製造、供給をサードパーティ企業に依存しています。 AMD は、AMD 製品上で実行するソフトウェアの設計と開発において、Microsoft およびその他のソフトウェア ベンダーのサポートに依存しています。 AMD はサードパーティのディストリビュータとアドインボード パートナーに依存しています。 AMDの内部ビジネスプロセスおよび情報システムの変更または中断による影響。 AMD 製品と業界標準のソフトウェアおよびハードウェアの一部またはすべてとの互換性。不良品に関連する費用。 AMDのサプライチェーンの効率性。サードパーティのサプライチェーンの物流機能に依存する AMD の能力。グレーマーケットでの自社製品の販売を効果的に管理するAMDの能力。 AMDのビジネスに対する気候変動の長期的な影響。輸出規制、関税、貿易保護措置などの政府の措置や規制の影響。 AMD の繰延税金資産を実現する能力。潜在的な納税義務。現在および将来の請求および訴訟。環境法、紛争鉱物関連規定、その他の法律や規制の影響。企業責任問題に関する政府、投資家、顧客、その他の利害関係者からの期待の進化。 AI の責任ある使用に関する問題。 AMD の債券、ザイリンクスの債券の保証、およびリボルビング信用制度を管理する契約によって課される制限。買収、合弁事業、および/または投資がAMDのビジネスに及ぼす影響、および買収したビジネスを統合するAMDの能力。 合併後の会社資産の減損による影響。政治的、法律的、経済的リスクと自然災害。テクノロジーライセンスの購入による将来の減損。資格のある人材を引き付け、維持する AMD の能力。そしてAMDの株価の変動性。投資家は、Form 10-K および 10-Q に関する AMD の最新の報告書を含むがこれらに限定されない、AMD の証券取引委員会への提出書類のリスクと不確実性を詳細に検討することをお勧めします。
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Ryzen™AIは、AI機能を可能にする専用のAIエンジン、AMD Radeon™グラフィックスエンジン、およびRyzenプロセッサコアの組み合わせとして定義されています。OEMとISVの有効化が必要であり、特定のAI機能は、Ryzen AIプロセッサ向けにまだ最適化されていない場合があります。Ryzen AIは、（a）Ryzen 5 7540U、Ryzen 5 8540U、Ryzen 3 7440U、およびRyzen 3 8440Uプロセッサを除くAMD Ryzen 7040および8040シリーズプロセッサと互換性があります。（b）AMD Ryzen AI 300シリーズプロセッサ、および（c）Ryzen 5 8500g/geおよびRyzen 3 8300g/geを除くすべてのAMD Ryzen 8000Gシリーズデスクトッププロセッサ。購入前に機能の可用性については、システムメーカーに確認してください。GD-220C。
Radeon™ProシリーズとRadeon RXシリーズのグラフィックスカードは、データセンターの使用に設計されておらず、販売されておらず、推奨されていません。データセンター設定での使用は、管理性、効率、信頼性、および/またはパフォーマンスに悪影響を与える可能性があります。GD-239S。
©2024 Advanced Micro Devices、Inc。All Rights Reserved。AMD、AMD ARROW LOGO、AMD INSTINCT、AMD EPYC、AMD RDNA、AMD XDNA、Radeon、Ryzen、Versal、およびその組み合わせは、高度なMicro Devices、Inc.HP®の商標です。開発会社L.PLenovo®は、米国、他の国、またはその両方のLenovoの商標です。この出版物で使用されている他の製品名は識別目的でのみであり、それぞれの所有者の商標である可能性があります。特定のAMDテクノロジーには、サードパーティの有効化またはアクティベーションが必要になる場合があります。サポートされている機能は、オペレーティングシステムによって異なる場合があります。特定の機能については、システムメーカーに確認してください。完全に安全な技術や製品はありません。
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1MI300-48 - 現在の仕様および /または推定に基づいて、2024年5月22日現在、AMDパフォーマンスラボが実施した計算。AMD Instinct™MI325X OAM Acceleratorは、288GB HBM3Eメモリ容量と6 TFLOPSピークの理論的メモリ帯域幅のパフォーマンスを持つと予測されています。生産シリコンに基づく実際の結果は異なる場合があります。
NVIDIA Hopper H200（141GB）SXM GPUアクセラレータで最も高い公開された結果は、141GB HBM3Eメモリ容量と4.8 TB/S GPUメモリ帯域幅のパフォーマンスをもたらしました。
https://nvdam.widen.net/s/nb5zzzsjdf/hpc-datasheet-sc23-h200-datasheet-3002446
Nvidia Blackwell HGX B100（192GB）700W GPUアクセラレータで最も高い結果が発表された結果、192GB HBM3Eメモリ容量と8 TB/S GPUメモリ帯域幅のパフォーマンスが発生しました。
https://resources.nvidia.com/en-us-blackwell-architecture?_gl = 1*1r4pme7*_gcl_aw*r0nmlje3mtm5njq3ntauq2p3s0nbancynkt4we kmhcrevpd0f1nktyddlwexy1ddlddldddlddddldddddlddddlddddlddddlwexy1dddlwexy1dddlwexy1dddlwexy1dddlwexy1ddddlwexy1dddlwexy1dddlwexy1dddlwexy1dddlwexy1ddlwexy1dddlwexy1dddlwexy1を知っていますQae40wki4thzbawfvajfytghyd3hlqmlzq3pcb0nsvelrqxzzex0j3rq ..
Nvidia Blackwell HGX B200（192GB）GPUアクセラレータで最も高い公開された結果は、192GB HBM3Eメモリ容量と8 TB/S GPUメモリ帯域幅のパフォーマンスをもたらしました。
https://resources.nvidia.com/en-us-blackwell-architecture?_gl=1*1r4pme7*_gcl_aw*R0NMLjE3MTM5NjQ3NTAuQ2p3S0NBancyNkt4QmhCREVpd0F1NktYdDlweXY1dlUtaHNKNmhPdHM4UVdPSlM3dFdQaE40Wk I4THZBaWFVajFyTGhYd3hLQmlZQ3pCb0NsVElRQXZEX0J3RQ..*_gcl_au*MTIwNjg4NjU0Ny4xNzExMDM1NTQ3
2MI300-49：2,100 MHzピークブーストエンジンクロックでのAMD Instinct™MI325X GPUの2024年5月28日現在、AMDパフォーマンスラボが実施した計算は1307.4 TFLOPSピーク理論半精密（FP16）、1307.4 TFLOPS PEAK PEAK PEAK理論的BfloAT16BF16）、2614.9 TFLOPSピーク理論8ビット精度（FP8）、2614.9 TOPS INT8フローティングポイントパフォーマンス。実際のパフォーマンスは、最終仕様とシステム構成によって異なります。
NVIDIA H200 SXM（141GB）GPUでの発行：989.4 TFLOPS PEAK理論的精密テンソル（FP16テンソル）、989.4 TFLOPSピーク理論的なBFLOAT16テンソル形式の精密（BF16テンソル）、1,978.9 TFLOPS 1,978.9 TFLOPS PEAC PEAC PEAC PEAC sピーク理論的int8フローティングポイントパフォーマンス。BFLOAT16テンソルコア、FP16テンソルコア、FP8テンソルコア、およびINT8テンソルコアパフォーマンスは、SPARSITYを使用してNVIDIAによって公開されました。比較の目的のために、AMDはこれらの数値を2で割ることにより非散布/密度に変換し、これらの数値が上に表示されます。
3MI300-55：2024年5月31日現在の推論パフォーマンスの予測は、将来のAMD cDNA 4ベースのInstinct MI350シリーズアクセラレータの設計に基づいたエンジニアリング推定値を使用して、予測されたAMD cDNA™4パフォーマンスのプロキシとして。トークンからトークンのレイテンシ= 70msリアルタイム、最初のトークンレイテンシ= 5s、入力シーケンス長、出力シーケンス長= 256、4x 8モードMI350シリーズプロキシ（cDNA4）GPUパフォーマンスの比較あたり8倍のMI300X。実際のパフォーマンスは、生産シリコン、システム構成、推論モデルと使用される推論モデルとサイズを含むがこれらに限定されない要因に基づいて異なります。
4AMD Ryzenプロセッサの1秒あたりの運用（TOPS）は、最適なシナリオで実行できる最大操作の最大操作数であり、典型的ではない場合があります。トップは、特定のシステム構成、AIモデル、ソフトウェアバージョンなど、いくつかの要因に基づいて異なる場合があります。GD-243。
52024年5月現在のハードウェアプラットフォームの測定値と相関するパフォーマンスと電力の推定値に基づいて、Ryzen AI 300シリーズプロセッサのryzen 8945HSプロセッサのryzen AI 300シリーズプロセッサ：リファレンスプラットフォーム、32GB RAM、32GB RAM、Ryzen 8945HSプロセッサの予測される安定した拡散反復を比較して、ハードウェアプラットフォームの測定値と相関しています。Radeon 890mグラフィックス、Windows 11 Pro。Ryzen 8945HSプロセッサの構成は、Razer Blade 14、32GB RAM、Radeon 780Mグラフィックス、Windows 11 Homeです。特定の予測は、最終製品が市場でリリースされる場合に変更される場合があります。STX-14。
62024年5月の時点で、AMDには、「専用のAIエンジン」が以外の機能を持たないAIエンジンとして定義されているブロックFP16機能をサポートするラップトップPCプロセッサ（AMD Ryzen™AI 300シリーズプロセッサ）で最初に利用可能なNPUがあります。AI推論モデルを処理し、X86プロセッサDIEの一部です。STX-16。
72024年5月現在、次のように構成されたテストシステムに関するAMDパフォーマンスラボによるテスト：AMD Ryzen 9 9950Xシステム：
Gigabyte x670e Aorus Master、
バランスのとれた、
DDR5-6000、
Radeon RX 7900 XTX、vbs = on、sam = on
Krackenx63（2024年5月10日）vs.同様に構成されたIntel Core i9-14900KSシステム：
MSI Meg Z790 Ace Max（MS-7D86）、
バランスのとれた、
DDR5-6000、
Radeon RX 7900 XTX、vbs = on、sam = on
Krakenx63（2024年5月13日）{Profile = Intel Default}次のアプリケーションでは、3DMarkDandia、Blender、Cinebench、Geekbench、PCMark10、Passmark、Procyonoffice、ProcyOnphotoediting、Procyonvideoediting。システムメーカーは構成を変化させ、結果が異なる場合があります。GNR-01。
接触：
Banddi Martina
AMDコミュニケーション
（512）705-1720
Brandi.martina@amd.com
Suresh Bhaskaras
AMD投資家関係
408-749-2845
suresh.bhaskaran@amd.com
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